James Richardson
Nature, Published online: 25 February 2026; doi:10.1038/s41586-026-10137-y
，详情可参考safew官方下载
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
Трамп высказался о непростом решении по Ирану09:14